PDA

توجه ! این یک نسخه آرشیو شده میباشد و در این حالت شما عکسی را مشاهده نمیکنید برای مشاهده کامل متن و عکسها بر روی لینک مقابل کلیک کنید : محققان گرجستانی انقلابی در دمای قطعات به راه انداخته اند!



SEDANEH
10-10-2015, 23:24
محققان گرجستانی انقلابی در دمای قطعات به راه انداخته اند!



http://www.sakhtafzarmag.com/media/k2/items/cache/918b5f250aec2adf20a332cb45ec3645_L.jpg


(http://www.sakhtafzarmag.com/media/k2/items/cache/918b5f250aec2adf20a332cb45ec3645_XL.jpg)

یکی از لایه های پنهان دنیای الکترونیک و سخت افزار،تحقیقات بنیادی است.این تحقیقات علمی به منظور تغییرات اصلی و رفع مشکلات انجام میگردد.آزمایشگاه های سراسر جهان و خصوصا کشورهای توسعه یافته،میزبان دانشمندان و دانشجویانی هستند که به وسیله نبوغ و خلاقیت خود در کنار علم کاربردی و کامل،در راستای رفع نواقص دنیای الکترونیک و به طبع سخت افزار فعالیت میکنند.یکی از بزرگترین مشکلات این عرصه،کنترل حرارت تولید شده است.همین موضوع به ظاهر ساده جلوی پیشرفت بسیاری از کنترلر ها،میکرو پردازنده ها و قطعات مشابه را گرفته است.
میلیون ها آزمایش و تحقیق تا کنون نتیجه خاصی را به همراه نداشته است و کمپانی ها تنها مجبور به کاهش سایز در کنار پائین آوردن مصرف جریان هستند.یک گروه از محققان فناوری کشور گرجستان موفق به ابداع یک راه حل دائمی و ساده برای این مشکلات شده اند.طرح کلی این ابداع،عبور مایعات از درون لایه های زیرین IC ها است.این محققان به وسیله ایجاد معابر میکرو سیالی در قالب تراشه،موفق به پمپاژ مایع درون آنها شده و نتایج آزمون ها بسیار موفقیت آمیز گزارش شده است.در این آزمایش از تراشه 28 نانومتری Altera FPGA استفاده شده است.سیستم خنک کننده سنتی این تراشه (با توجه به سیستمی که درون آن فعالیت میکرده است) توان کنترل حرارت آن را در دمای 60 درجه دارد.اما با استفاده از این فناوری،دمای این تراشه در همان شرایط بر روی مقداری 24 درجه سانتیگراد ثابت شد.این محققان به وسیله برداشتن یک لایه سیلیکونی از روی تراشه،موفق به ایجاد معابر در زیر آن شده اند.جالب است بدانید که این کانال ها تنها چند صد میکرون دورتر از ترانزیستورهای این تراشه قرار دارند!
شیوه پمپاژ مایعات نیز بدین گونه است،آب دیونیزه که در دمای 20 درجه سانتیگراد قرار دارد،به وسیله نوعی سیلندر که قادر به تزریق 147 میلی لیتر در دقیقه است از داخل معابر سیلیکون عبور کرده و تراشه را خنک میسازد.یکی از اساتید و محققان دانشگاه TEC گرجستان در این رابطه گفت:ما معتقد هستیم که به وسیله حذف مشکل دما در این قطعات،قادر به تولید پردازنده هایی قدرتمند تر از گذشته بوده و دیگر نگران مشکلاتی حرارتی نخواهیم بود.ایشان در ادامه اضافه کرده اند که این فناوری قادر به یک پارچه سازی کامل با لایه های سیلیکون است و میتوان آن را به سرعت گسترش داد.با این وجود بسیاری از مشکلات الکترونیکی در بردهای سخت افزار حل و فصل خواهد شد!





منبع : مجله سخت افزار