Rate this post

روزهای قبل گزارشی منتشر شد و خبر می‌داد که گوشی تاشو نسل جدید Galaxy Z Fold 3 احتمالا به چیپ اسنپدراگون 888 کوالکام تجهیز خواهد شد. حال به تازگی Ice Universe توییتر آشکار کرده این شرکت کره‌ای می‌خواهد چیپ اسنپدراگون 888 را در نسل بعدی گوشی تاشو خود به کار گیرد.البته چندان دور از انتظار نبود و پیش بینی می‌شد سامسونگ چنین برنامه‌ای در سر دارد. همچنین گزارش شده گلکسی زد فولد 3 بیش از 13 گرم وزن کمتری نسبت به نمونه قبلی دارد. یکی از دلایل اصلی قاب قوی و سبک‌تر این گوشی هوشمند نسل بعدی سامسونگ است.اگر شایعات صحت داشته باشد، انتظار می‌رود سامسونگ Galaxy Z Flip 3 را با نمایشگر بزرگ، حاشیه کم، ضخامت کمتر و گزینه‌های رنگی بیشتر راهی بازار خواهد کرد. گفتنیست که در عقب آن سه حسگر دوربین مورد استفاده قرار می‌گیرد. و اولین گوشی هوشمند سامسونگ است که با حسگر دوربین زیر نمایشگر عرضه می‌شود.این گوشی در بخش صفحه نمایش خارجی دارای نمایشگر 5.4 اینچی به جای 6.2 اینچی در مدل قبلی است و این یعنی نمایشگر داخلی در مدل جدید بزرگ‌تر و نمایشگر داخلی کوچک خواهد بود. گفتنیست که قلم اس پن هم با این مدل همراه است و این یعنی برخلاف نمونه قبلی با گوشی متفاوتی از رو به رو هستیم.گفته می‌شود در ماه می قرار است سامسونگ این گوشی رونمایی و عرضه شود. برای کسب جزئیات بیشتر باید منتظر ماند.

بیشتر بخوانید







منبع : موبایلستان